規(guī)格型號：61468926
頻率：7.3~40MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產(chǎn)品描述：QVS晶振,QCM55晶振,QCM55-21AF18-20.000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石...

QVS晶振,QCM55晶振,QCM55-21AF18-20.000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

QVS TECH INC 提供標準頻率和自定義頻率的各種石英晶體、時鐘振蕩器、VCXO、TCXO和OCXO。這使我們能夠為包括電信、測試和儀器儀表、醫(yī)療和航空航天在內(nèi)的廣泛應用和市場提供頻率控制解決方案。我們的工程師隨時準備回答您的問題，并為您的應用提供設計幫助。
正如我們的名字所暗示的那樣，我們的“質(zhì)量、價值和服務”核心原則將不斷引領我們走向更高的卓越水平。通過結(jié)合一流的制造設施、專門從事晶體和振蕩器領域的管理專業(yè)知識、非常廣泛的產(chǎn)品線以及卓越的服務和支持水平，QVS TECH 正在發(fā)展成為頻率控制行業(yè)的領導者。
QVS 科技公司一直為我們的客戶提供市場上最優(yōu)質(zhì)的石英晶體。 SMD 晶體有多種低成本、符合 RoHS 標準的封裝，包括許多具有嚴格公差和擴展溫度的封裝。典型應用包括服務器和存儲、Sonet/SDH、802.11 WiFi、無線局域網(wǎng)、計量、時間參考、GSM 和 GPS。提供 2 焊盤或 4 焊盤封裝，尺寸包括 3×5 或 5×7，小至 1.6×2。QVS Tech Inc. 可以定制頻率和公差。
QVS晶振致力于為用戶提供快速可靠的晶振產(chǎn)品,市場所需產(chǎn)品均有現(xiàn)貨大量庫存QVS晶振集團同樣為用戶提供非常規(guī)晶振定制,交貨期快速.QVS CRYSTAL集團優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品種類眾多,比如VCXO壓控晶振,TCXO溫補晶振,有源晶振等產(chǎn)品.QVS晶振,QCM55晶振,QCM55-21AF18-20.000晶振.

STANDARD SPECIFICATIONS
Frequency Range	Fundamental	7.3MHz to 40.0 MHz
	3rd OT	40.0 MHz to 100 MHz
Frequency Tolerance (25 °C)		±50 ppm Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Resonance		Parallel (18pF Standard) (see Crystal Part Number Guide for more details)
Shunt Capacitance (Co)		7.0pF max
Equivalent Series Resistance (E.S.R)		40ΩW max
Drive Level		10µW ~ 100µW
Aging (First Year @ 25°C)		±5 ppm max
Frequency Stability over Operating Temperature		± 100 ppm Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Operating Temperature Range		0 °C ~+70 °C Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Storage Temperature Range		-40 °C ~+85 °C Standard

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強力調(diào)整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節(jié)內(nèi)容）.QVS晶振,QCM55晶振,QCM55-21AF18-20.000晶振.

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