有圖有真相,鴻星hosonic晶振相比大家都很熟悉,公司總部位于臺(tái)灣,是晶振行業(yè)的知名品牌,主要生產(chǎn)石英晶振、石英晶體振蕩器、溫補(bǔ)晶振、壓控晶振等等,在國內(nèi)外都有生產(chǎn)基地,產(chǎn)品的質(zhì)量也是大家有目共睹的,但是對于他們的生產(chǎn)流程卻從未公布過,下面帝國科技告訴大家,更有各種你意想不到制造流程細(xì)節(jié)圖.

1.芯片清洗：

目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.

2.蒸鍍(被銀):

用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達(dá)到一定范圍.

3.上架點(diǎn)膠:

將鍍上銀（金）電極的芯片裝在基座上,點(diǎn)上導(dǎo)電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號(hào).

4.微調(diào):

使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(插腳類產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)

使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產(chǎn)品使用)

5. 封焊:

將基座與上蓋放置在充滿氮?dú)?或真空)的環(huán)境中進(jìn)行封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.

主要封焊方式有：

◆ 電阻焊

◆ 滾邊焊(Seam)

◆ 玻璃焊(Frit)

◆ 錫金焊(AuSn)

6. 密封性檢查:

確認(rèn)封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象.

依檢漏方法區(qū)分為:

a.粗漏：檢查較大的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.

b.細(xì)漏：檢查較微小的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.

7. 老化及模擬回流焊:

老化 : 對產(chǎn)品加以高溫長時(shí)間老化,將制程中因熱加工造成之應(yīng)力達(dá)到釋放效果.

回流焊: 以模擬客戶使用環(huán)境,目的在暴露制造缺陷,據(jù)以提高出貨可性.

8. 測試：

對成品進(jìn)行印字、電性能指針測試,剔除不良品,保證產(chǎn)品質(zhì)量.
原來鴻星晶振就是這么制作出來的,嚴(yán)格把關(guān)每一道工藝,不放過任何細(xì)節(jié)性問題,看似簡單,但卻需要經(jīng)過多重檢驗(yàn)測試,最終才能出廠到客戶的手中,其質(zhì)量肯定是杠杠的.同時(shí),我們歡迎大家咨詢鴻星晶振的各種疑難雜癥,帝國科技都會(huì)一一為大家解決.

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此文關(guān)鍵字：鴻星晶振晶振生產(chǎn)流程 hosonic石英晶振

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